关于 POLYMELT
POLYMELT 全球领先材料提供商！
POLYMELT产品种类丰富，用途广泛。对于任何应用或市场需求，都能提供相应的POLYMELT材料。
随着电子行业的不断发展，电子厂商对有效保护脆弱零部件需求也在增长。由于这种趋势，低压成型（LPM）已成为大多数传统灌封替代工艺，并越来越受欢迎。这种先进的电子封装工艺整个包覆过程，时间更短，更低的温度，并且只需要很小的压力。
20世纪70年代开发的低压成型工艺，最初引入欧洲汽车制造业，它改进了电子封装的过程，用于改善汽车行业零部件的整体灌封工艺。优点是材料用量减少，加工速度更快。无毒无公害。随着PCB电路板保护的重要性日益增加，低压成型LPM（Low Pressure Molding）已经扩展到保护医疗，军事，照明，工业和消费行业中的许多不同电子产品。
Nourde言若德作为电子防护解决方案提供商，从开发打样，模具制造，全球领先电子材料和设备选用，工艺培训，代工及售后，广州言若德新材料科技有限公司为您提供全方位电子材料及解决方案。
Nourde言若德在电子封装领域不断创新进取，能够从产品可行性、特定应用问题到材料和设备等方面提供专业建议。无论您项目的大小，我们都会向您提供正确的专业技术指导。
Nourde言若德不懈努力，服务于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、军工、能源、电池等广泛领域，有效提升了汽车电子、线束、印刷电路板、传感器、动力电池等产品的设计与制造的先进性。
我们很早意识到，项目开发前期会面临技术、设备、模具、材料等投入。因此，为降低开发成本及投入风险，提供注塑加工业务。加工设备齐全，产线拥有自动点焊机、自动剪线机、自动切脚机、自动剥线机、高压注塑机、低压注塑机等各种加工设备。
以客户需求为中心，我们为各个应用范围的特殊需求提供了定制服务。满足多样化的生产需求。通过设计、工艺、产品和可持续性组合，Nourde言若德提供先进、环保的电子防护解决方案。
POLYMELT产品种类丰富，用途广泛。对于任何应用或市场需求，都能提供相应的POLYMELT材料。
随着电子行业的不断发展，电子厂商对有效保护脆弱零部件需求也在增长。由于这种趋势，低压成型（LPM）已成为大多数传统灌封替代工艺，并越来越受欢迎。这种先进的电子封装工艺整个包覆过程，时间更短，更低的温度，并且只需要很小的压力。
20世纪70年代开发的低压成型工艺，最初引入欧洲汽车制造业，它改进了电子封装的过程，用于改善汽车行业零部件的整体灌封工艺。优点是材料用量减少，加工速度更快。无毒无公害。随着PCB电路板保护的重要性日益增加，低压成型LPM（Low Pressure Molding）已经扩展到保护医疗，军事，照明，工业和消费行业中的许多不同电子产品。
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20世纪70年代开发的低压成型工艺，最初引入欧洲汽车制造业，它改进了电子封装的过程，用于改善汽车行业零部件的整体灌封工艺。优点是材料用量减少，加工速度更快。无毒无公害。随着PCB电路板保护的重要性日益增加，低压成型LPM（Low Pressure Molding）已经扩展到保护医疗，军事，照明，工业和消费行业中的许多不同电子产品。
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