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  • POLYMELT 756 黑色颗粒
    POLYMELT 756 为低黏度、高分子量热熔型聚酰胺树脂,主要针对低压模塑成型所设计开发,可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂,其树脂主要特性为脱模成型时间快、物性上具有优良的机械强度,及耐热性、柔韧性佳等。可应用于多种材质的接着、电子零件保护、汽车工业。
  • POLYMELT 756 琥珀色颗粒
    POLYMELT PA 756 high performance thermoplastic polyamide is designed to meet low pressure molding process requirements. This product can be processed at low processing pressure due to its low viscosity, allowing encapsulation of fragile components without damage. This material produces no toxic fumes in process and provides a good balance of low and high temperature performance.

产品列表 Products

  • 2020-01-04 POLYMELT PA756 - TDS(EN).pdf

    끂547 166.57 KB
  • 2020-01-04 POLYMELT PA558 - TDS(EN).pdf

    끂379 166.64 KB
  • 2020-01-04 POLYMELT PA269 - TDS(EN).pdf

    끂312 168.24 KB
  • 2020-01-04 POLYMELT PA265 - TDS(EN).pdf

    끂330 168.27 KB

 POLYMELT 产品 

Polymelt for hot melt

Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”


用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害,可生物分解,可回收利用。


所有Polyamide (PA) 聚酰胺材料都具备共同的优点,包括防水性封装、与多种基底卓越的粘接性、对多种环境刺激极佳的抵抗性、低粘度、高绝缘强度以及低温条件下更高的灵活性。这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃),符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。


  • 无溶剂、单组份固态
  • 较低的吸水率(<1.0%)及较好耐水性能(IP 6X)
  • 良好的电气绝缘性(介电强度>25kV/mm)
  • 低熔点、低黏度、低注射压力
  • 耐高低温(-50℃/+170℃)

Grade
品名

Appearance
外观 / 颜色
(颗粒)

Softening
软化点
(℃)

Viscosity
黏度
Elongation
抗张伸长率
Yield Point
抗张强度
Water Absorption
吸水率
Application Temperature
最适应用温度
(℃)
POLYMELT 558 Amber
Black
160±5300~850 cP @ 200 ℃ 150%49kgf/cm² 2.9% 180~200℃
较高的软化点、低黏度、有适度之剥离接着强度、适于含有塑料之电气零件的接着、如变向线圈。
Low viscosity, For deflection york, UL94V-O.
POLYMELT 241BAmber
Black
100±511,000~20,000 cP @ 200 ℃ 700%99kgf/cm² 0.9% 180~200℃
高分子量型、韧性强、低温仍然具柔韧性、适合做PVC热收缩接着。
High molecular type, With very good toughness even in the low temperature. Suitable for PVC heat shrinkable cable closure.
POLYMELT 241FAmber
Black
105±511,000~20,000 cP @ 200 ℃ 650%93kgf/cm² 0.5% 180~200℃
高分子量型、韧性强、低温仍然具柔韧性、适合做PVC热收缩接着。
High molecular type, with very good toughness even in the low temperature. Suitable for PVC heat shrinkable cable closure.
POLYMELT 265Amber
Black
145±5 2,000~4,000 cP @ 200 ℃ 450% 110kgf/cm² 0.6% 180~200℃
高分子量型、高耐热性、接着性、柔韧性佳、Open time长。适用于各种材料接着。
High molecular type,Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and long open times, Suitable for bonds to many different substrates including PCB parts, Metals, Plastics, Leather and fabric.
POLYMELT 269Amber
Black
175±5 3,000~4,000 cP @ 200 ℃ 500% 100kgf/cm² 0.5% 200~220℃
高分子量型、可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂、具有优良的机械强度及耐热性、柔韧性佳、应用于电子零件保护、汽车工业、电池封装。
Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and good wetting properties, Suitable for insulation of electrical parts, Mechanical protection, Automotive industry, Low pressure molding.
POLYMELT 756Amber
Black
185±5 3,000~4,000 cP @ 220 ℃ 500% 90kgf/cm² 0.6% 220~240℃
高分子量型、可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂、具有优良的机械强度及耐热性、柔韧性佳、主要针对低压模塑成型所设计开发。
Good mechanical strength, Heat resistance, Flexibility and good wetting properties, Suitable for insulation of electrical parts, Mechanical protection, Automotive industry, Low pressure molding.
  • ⑴. 环球法。
  • ⑵. Brookfield数字型高温黏度计1mPa‧s=1cP。
  • ⑶. Gardner比色计。
  • ⑷. 抗张试验速度50mm/min、在20~23℃下测定。
  • ⑸. 浸渍于蒸溜水7日后之重量增加率。
NC
BK
WT
GN

为各个应用范围的特殊需求,提供定制服务。

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POLYMELT 全球领先材料提供商!
POLYMELT产品种类丰富,用途广泛。对于任何应用或市场需求,都能提供相应的POLYMELT材料。

  随着电子行业的不断发展,电子厂商对有效保护脆弱零部件需求也在增长。由于这种趋势,低压成型(LPM)已成为大多数传统灌封替代工艺,并越来越受欢迎。这种先进的电子封装工艺整个包覆过程,时间更短,更低的温度,并且只需要很小的压力。

  20世纪70年代开发的低压成型工艺,最初引入欧洲汽车制造业,它改进了电子封装的过程,用于改善汽车行业零部件的整体灌封工艺。优点是材料用量减少,加工速度更快。无毒无公害。随着PCB电路板保护的重要性日益增加,低压成型LPM(Low Pressure Molding)已经扩展到保护医疗,军事,照明,工业和消费行业中的许多不同电子产品。

  Nourde言若德作为电子防护解决方案提供商,从开发打样,模具制造,全球领先电子材料和设备选用,工艺培训,代工及售后,广州言若德新材料科技有限公司为您提供全方位电子材料及解决方案。

  Nourde言若德在电子封装领域不断创新进取,能够从产品可行性、特定应用问题到材料和设备等方面提供专业建议。无论您项目的大小,我们都会向您提供正确的专业技术指导。

  Nourde言若德不懈努力,服务于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、军工、能源、电池等广泛领域,有效提升了汽车电子、线束、印刷电路板、传感器、动力电池等产品的设计与制造的先进性。

  我们很早意识到,项目开发前期会面临技术、设备、模具、材料等投入。因此,为降低开发成本及投入风险,提供注塑加工业务。加工设备齐全,产线拥有自动点焊机、自动剪线机、自动切脚机、自动剥线机、高压注塑机、低压注塑机等各种加工设备。

  以客户需求为中心,我们为各个应用范围的特殊需求提供了定制服务。满足多样化的生产需求。通过设计、工艺、产品和可持续性组合,Nourde言若德提供先进、环保的电子防护解决方案。
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